随着A股中的芯片股的不断刷新新高,国家集成电路产业投资基金,也就是我们平时说的“大基金”也被越来越多的人所熟悉。       上个月,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布了成立两年来的投资情况,大基金运作包含两部分。       银行信息港把这两部分成为中央和地方,中央的就是大基金。大基金,2014年9月24日成立,初期规模1200亿元,截止2017年6月规模已达到1387亿元。       初期的“大基金”主要是政府以并购参股等市场化投资方式,通过大基金推动产业发展,提升中国半导体产业技术水平及国际竞争力。       大基金在成立的两年来,促成了三大并购案:       1、支持紫光并购展讯及锐迪科,扩大IC设计公司的规模;       2、支持长电科技并购星科金朋提升技术实力,带动长电科技排名上升至全球第三大;       3、支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线。       另外一部分就是地方资本,截止2017年6月,通过“大基金”拉动的地方资本对集成电路产业的资本投入将近5000亿元。       随着政府的推动、资金的投入、进口需求的国产替代,在首期的大基金的加持下,2017年中国半导体产业出现了高速增长,年增率高达20.06%。       在初期大基金获得初步成交的情况下,“大基金”二期也正在处于募集中,预计二期的募集资金将会超过1000亿。       并且大基金二期投资项目也会有所调整,将会转向内存和IC设计,其中IC设计比重将增加至20~25%,更多的新创企业将会收到大基金的投资。       同时中央带动地方的模式也在加快进行,周末安徽公布了“皖芯计划”,提出加快提升集成电路产业规模和水平,利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元。       “皖芯计划”将针对集成电路产业人才密集、技术密集、资本密集等特点,持续优化区域产业发展环境,加快集成电路产业集聚区建设。统筹规划,明确定位,打造建立全省区域协同、良性互动的集成电路产业格局。

[大基金进入2.0时代投资需要注意什么区别]“大基金”进入2.0时代,投资需要注意什么?

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